造芯，马斯克“来真的”：将“深度参与”特斯拉芯片设计

11月24日，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克日前在社交媒体平台X发文称，他本人将“深度参与”特斯拉的人工智能(AI)芯片设计，宣称其目标是“每年投入量产一款新芯片”。

马斯克称:“目前汽车上使用的版本是AI4，我们即将完成AI5的流片，并已开始研发AI6。我们的目标是每12个月将一种新AI芯片设计投入量产。预计最终生产的芯片数量将超过所有其他AI芯片总和。”相关芯片将用于自动驾驶和“擎天柱”人形机器人，他本人将“深度参与芯片设计”，“每周二和周六”与工程团队开会。

此前，马斯克已明确表达了“造芯”意向，加速推进其芯片自主化战略。马斯克日前已在社交媒体动态中透露，其团队已完成AI5芯片的设计评审，并已同步启动AI6芯片的早期研发工作。他强调，AI5是专为特斯拉AI软件定制的推理芯片，功耗降至250瓦左右，这对Optimus来说至关重要。在特定应用场景下性能将全面优于市场上任何其他芯片方案。

马斯克的芯片产业链计划包含两个核心设施。得克萨斯州的PCB中心已开始运营，为后续生产提供基础支撑。FOPLP工厂目前处于设备安装阶段，预计将于2026年第三季度实现小规模量产。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。

免责声明：本文内容来源于第三方或整理自互联网，本站仅提供展示，不拥有所有权，不代表本站观点立场，也不构成任何其他建议，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容,不承担相关法律责任。如发现本站文章、图片等内容有涉及版权/违法违规或其他不适合的内容， 请及时联系我们进行处理。