西安奕材三季报扭亏：销量和结构优化 涨价红利兑现尚待时间检验

        

        西安奕材的三季报，看起来是“扭亏为盈”四个字，但拆开看，真正支撑主业盈利的拐点还没到。财报显示，公司前三季度实现归母净利润1.51亿元，同比增长127.14%，其中三季度单季归母净利润达4.41亿元，同比大增302.55%。

        不过，前三季度西安奕材的扣非净利润仍为-4.73亿元，同比减亏16.62%;三季度扣非为-1.53亿元，同比减亏31%。利润表上的“扭亏”，主要来自公司对外投资所持有的上市公司股权公允价值变动收益约5.73亿元。

        销量和结构持续优化

        西安奕材专注于12英寸半导体硅片，产品覆盖存储芯片、逻辑芯片等领域，下游对应消费电子、汽车制造、AI算力等场景。

        依据最新财报，2026年前三季度，公司营业收入26.51亿元，同比增长37.16%;累计销量约830万片，同比增长42.72%，其中三季度单季销量331万片，同比增长67.98%。

        更关键的是产品结构在改善。三季度正片销售额占比达84.02%，同比提升5.43个百分点;单价最高的外延片占比达30.84%，同比提升10.97个百分点。据悉，外延片主要应用于CPU、GPU、手机SoC等逻辑芯片，技术壁垒和客户认证周期都更长。随着高附加值产品放量，公司综合毛利率前三季度为5.13%，同比提升1.11个百分点;三季度毛利率6.45%，同比提升4.03个百分点。

        从连续亏损到单季盈利

        西安奕材2025年10月在科创板上市，上市前多年处于亏损状态。2021年至2025年，公司归母净利润分别亏损3.47亿元、4.12亿元、5.78亿元、7.38亿元、7.38亿元。2026年上半年，公司归母净利润为-2.89亿元，同比减亏约14.98%。

        今年三季度是西安奕材首次实现单季归母净利润盈利。不过，由于12英寸硅片产线仍处于扩产和爬坡阶段，设备折旧、研发投入等固定成本较高，扣非口径下主业仍未盈利。公司前三季度经营活动现金流净额为6.49亿元，已连续多年保持正向流入，说明生产交付和现金回款能力在改善。

        AI拉动需求增长 海外渗透仍在推进

        业内人士指出，2026年，AI算力、HBM、数据中心建设带动先进逻辑芯片和存储芯片需求放量，全球12英寸硅片进入供不应求阶段，价格开始上行。据机构测算，AI服务器对12英寸硅片的需求量约为通用服务器的3.8倍。

        财报显示，截至2026年6月末，西安奕材月产能已突破100万片，出货量全球市占率约7.7%，位居国内第一、全球第六。西安基地第二工厂预计2026年底达产后，总产能将达到约120万片/月;武汉第三工厂预计2027年上半年实现首批产能投产，2030年前达产后总产能有望达到180万片/月以上。

        客户方面，截至2026年9月末，公司累计通过验证客户210家，已通过验证正片147款。公司已向台积电、三星电子、SK海力士、美光科技、铠侠、格罗方德等全球一线客户稳定批量供货，并持续推进新产品验证。不过，海外头部晶圆厂采购仍以国际老牌厂商为主，国产硅片渗透率较低，后续海外正片认证和份额提升仍是长期看点。

        西安奕材的三季报显示，行业景气度已经传导到销量和结构上，但扣非口径尚未转正，说明盈利拐点还需要时间。2027年涨价订单能否如期兑现，带动毛利率和扣非净利润改善;武汉第三工厂投产节奏和折旧压力;海外客户正片认证进展等都将是影响业绩的关键因素。

《电鳗快报》

（来源：电鳗财经）