阿里巴巴宣布分拆平头哥赴港独立上市

阿里巴巴集团发布公告：已向香港联交所交表，申请旗下子公司平头哥独立上市。

平头哥是阿里巴巴全资子公司，为国内头部全栈数据中心芯片供应商，提供系统级算力解决方案。分拆上市完成后，平头哥仍将是阿里巴巴子公司。

香港联交所已确认阿里可以实施本次分拆，平头哥已于2026年9月11日以保密方式递交A1上市申请，申请H股在香港联交所主板上市交易。本次分拆计划通过平头哥H股全球发售完成，包含香港公开发售，以及面向机构、专业投资者配售。IPO具体规模尚未最终确定。

阿里巴巴认为本次分拆符合公司、平头哥以及全体股东的利益，理由如下：1、方便投资者单独评估阿里剩余业务的价值；2、更好体现平头哥自身价值；3、吸引专门布局芯片赛道的投资人；4、分拆有望抬升平头哥估值，使阿里及全体股东受益。

图源：阿里巴巴公告

本周一就有消息称，平头哥计划于2027年赴港IPO，拟募资20亿至30亿美元。此前，摩根大通分析师曾估计，平头哥的潜在估值约为250亿至620亿美元。

在阿里巴巴2026财年Q3财报电话会上，集团CEO吴泳铭披露，平头哥年化营收规模超过百亿级别，自研的GPU芯片已实现规模化量产，截至2026年2月，已经累计规模化交付47万片。吴泳铭称，2026及2027年，平头哥可以生产的高质量AI芯片规模还会持续扩大，为集团AI业务提供充足的算力保障。

今年1月，阿里平头哥官网悄然上线高端AI芯片“真武810E”。这款芯片实现软硬件全自研，意味着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里AI黄金三角“通云哥”完整浮出水面。截至2026年4月，平头哥真武系列AI芯片累计出货量达56万片。

吴泳铭表示，平头哥已建立覆盖GPU、CPU、网络芯片的全栈自研芯片组合。真武芯片到8月初已经服务了超过650家客户。基于新一代平头哥芯片真武M890的超节点实例，近日已上线阿里云进行规模化销售，下半年将持续放量以满足客户的旺盛需求。

图源：平头哥官网

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