宇隆科技IPO有“四大内伤”！更新招股书难愈旧伤

        

        据深交所官网信息，7月3日，拟创业板IPO的重庆宇隆光电科技股份有限公司(以下简称“宇隆科技”)回复了深交所第二轮审核问询函，回复了行业增长空间及成长性、营业收入及主要客户、营业成本与采购等问题，并更新提交了招股书等文件。

        《电鳗财经》研究招股书发现，其IPO仍有严重“内伤”。

        夫妇控制74%股权

        宇隆科技实际控制人为王亚龙、李红燕夫妇。截至本招股说明书签署日，王亚龙、李红燕夫妇直接持有公司59.31%股权，并通过宇隆企业管理、共青城瑞麟、共青城君成、共青城晓荷、共青城高展、海南瑞麟肆号控制公司14.86%股权，二人合计控制公司74.16%股权。王亚龙目前担任公司的董事长，李红燕担任公司的副董事长。

        宇隆科技成立于2014年3月，最初由莱特光电、西安裕隆共同设立。不过，两方发起人当时并未实际出资，公司股权随后被无偿转让给了自然人王亚龙与李红燕夫妇。 IPO前，王亚龙持股为42.3%，李红燕持股为17%，并通过其他持股平台间接控制14.86%的股份，两人合计掌控公司74.16%的表决权。成立于2010年2月的莱特光电，其实际控制人同样为王亚龙。作为“兄长”的莱特光电，已于2022年在科创板上市。

        招股书显示，王亚龙除了担任宇隆科技董事长、董事、总经理外，还担任莱特光电董事长、董事、总经理，莱特电子执行董事兼总经理，蒲城莱特

        执行董事，北京莱特经理、执行董事，莱特夸石 董事长、总经理等，实际控制19家企业。王亚龙之子王书豪也间接持有宇隆科技0.23%的股权。

        股权集中、“一股独大”被视为完善上市公司治理结构的绊脚石。特别是在民营企业中，如果公司实际控制人为某一自然人或者家族，公司治理结构弱点将更加突出。如此一来，公司很容易出现任人唯亲，怎能保护普通投资者利益?会否有利益输送行为发生?

        还未上市业绩已现滞涨

        宇隆科技专注于新型半导体显示面板领域的智能控制卡及精密功能器件相关产品的研发、生产及销售，主要产品系LCD、OLED等新型半导体显示面板专用智能控制卡及其PCBA制造服务，并围绕半导体显示面板产业为核心应用领域配套显示用精密功能器件类产品。其未来经营业绩的稳定性成为监管关注的重点。

        招股书显示，宇隆科技2023年、2024年、2025年营收分别为7亿元、10.95亿元、11.37亿元，较前一年变动比率分别为-6.81%、57.02%和 3.82%，营业收入存在一定的波动。净利润分别为7572万元、1.21亿元、1.33亿元，较前一年变动比率分别为22.89%、80.97%和11.60%，公司经营业绩亦存在一定的波动。宇隆科技预计2026年上半年营收为6.1亿元到6.58亿元，较上年同期的6亿增长2%到10%;预计净利为7700万元到8400万元，较上年同期的7033万元增长9%到19%。

        深交所要求宇隆科技说明，公司产品在OLED技术领域的市场竞争力，下游面板技术路线切换对发行人客户稳定性及经营业绩的影响;说明公司与雅葆轩、博硕科技等可比公司2022年及2023年业绩变动差异情况及差异原因;相对于其他竞争对手的竞争优势，是否存在被竞争对手进一步挤占份额的风险;说明募投项目新增产能消化风险、未来经营业绩的稳定性，并进一步完善市场竞争加剧、未来业绩增速放缓或业绩下滑等风险提示内容。

        宇隆科技回复称，2022年-2023年，公司与部分同行业上市公司业绩变动存在一定差异，主要系细分产品结构、主要客户等方面存在差异所致。公司未来新增产能消化预计不存在重大不确定性，未来经营业绩具有稳定性及可持续性

        原材料采购价与产品价成死结

        宇隆科技招股书显示，报告期内，直接材料占公司主营业务成本的比重分别为 53.04%、69.34%和71.34%，是公司产品成本中的重要组成部分。公司显示用智能控制卡业务主要原材料包括IC芯片、电路板、无源器件，公司显示用精密功能器件产品主要原材料包括导电屏蔽材料、光学膜材料、保护膜材料、胶粘材料等，相关原材料采购价格具有一定波动性。 因此，主要原材料的价格波动对公司主营业务成本和盈利水平具有一定影响。

        宇隆科技提示风险时也表示，若未来主要原材料价格因宏观经济波动、上下游行业供需情况等因素影响而出现大幅波动，将会对公司的经营业绩产生不利影响。

        深交所在问询时也关注到，公司部分原材料采购规模变动较大，2024年，IC芯片、电路板和无源器件采购量分别增长164.81%、267.58%和95.40%，不同类型原材料增长幅度存在差异。要求公司结合产品结构、所需原材料耗用量和实际产量等，说明不同种类原材料采购量变动比例差异较大的原因及合理性。

        此外，深交所还要求公司进一步分析产品平均价格及毛利率变动的合理性，并补充披露是否存在产品价格下滑风险。

        在最新披露的招股书中，宇隆科技称，若公司未来无法通过持续推出新产品平抑老产品价格下降的影响，或者未来出现下游半导体显示及终端消费电子行业需求受行业政策等因素影响而导致增长放缓或下降、公司新产品开发和迭代速度大幅放缓、上下游行业供需情况发生重大不利变化、与客户价格条款发生重大不利变化、主要产品竞争加剧等负面情形，公司主要产品价格可能面临下行风险，进而会对公司的未来经营业绩产生不利影响。

        募投项目陷投产罗生门

        宇隆科技本次IPO拟在深交所创业板上市，计划募资10亿元，用于合肥宇隆生产基地项目等建设以及补充流动资金。备受关注的是，拟使用募资4.5亿元的合肥宇隆生产基地项目，宇隆科技披露称正在建设中，而当地政府等披露的信息为，该项目已经投产。

        宇隆科技成立于2014年，本次IPO并非首次其闯关A股，而是第二次。上一次是2022年12月，公司曾递交IPO申请，拟在上交所主板上市，并在2023年3月获得上交所受理。但是，仅过三个月，公司便选择撤回材料，IPO之路暂告中止。首次IPO为何主动撤回?宇隆科技没有公开解释。

        首轮IPO招股书显示，宇隆科技拟募资15亿元，用于OLED控制板及液晶模组控制板和精密模切生产基地项目、重庆生产基地二期扩产项目、研发中心升级建设项目以及补充流动资金。其中，OLED控制板及液晶模组控制板和精密模切生产基地项目，总投资9.69亿元，拟使用募资7亿元，实施主体为合肥宇隆，建设地点位于安徽省合肥市新站高新技术开发区新蚌埠路东、淮下路南、三十头路北，总建筑面积合计10.16万平方米，建设期拟定为24个月。项目达产后可实现年产精密控制板9932.98万片和精密功能器件30360万片。

        最新披露的招股书显示，与首次IPO相比，公司募投项目减少了研发中心升级建设项目，拟募资金额减少至10亿元，合肥宇隆生产基地项目总投资9.69亿元，拟使用募资4.5亿元。

        对比项目建设地点、总投资、建筑面积、达产后产能等可以确定，合肥宇隆生产基地项目与OLED控制板及液晶模组控制板和精密模切生产基地项目是同一项目。不同的是，最新招股书披露的建设期为72个月，远超此前的24个月。最新招股书披露的信息显示，该项目已于2022年启动建设，预计于2028年建设完成。同一项目，建设期为何由24个月大幅延长至72个月?

        更为关注的是，该项目在此前，当地政府已经宣布项目投产。2024年12月，合肥新站高新区管委会的官方公众号“合肥新站区”发文，宇隆科技投建的OLED控制板及液晶模组控制板和精密模切生产基地项目正式投产，新产线数字化、智能化水平进一步提升，最大程度满足京东方、维信诺的产能需求。该公众号2025年2月6日发布了一篇《开工!开干!开门红!》文章，该文末提及“宇隆科技多举措保证生产，组织车辆多点、多地接送员工复产，截至目前产线满产率达90%以上，今年新产区即将正式量产，预计全年产值同比增长30%。”此外，不少报道均提及上述项目投产，且报道的建设地点、总投资、达产后产能与最新招股书披露的信息一致。

        上述项目投产已超过一年半，宇隆科技为何在最新招股书中仍坚称“建设尚未完成”、“尚未投产”?

《电鳗快报》

（来源：电鳗财经）